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HP惠普科技2012菁英實習計畫

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HP惠普科技2012菁英實習計畫

我們期待對PC產業有無限熱情的你/妳加入

2012 HP惠普科技菁英實習計畫!!!

HP 惠普科技台灣已經連續三年耕耘實習計畫,參與計畫的學生被賦予與所學領域相關的工作或專案,使學生藉由實習與HP的工作團隊有進一步的互動更能提早體驗職場新生活。

在實習期間需要同時完成工作上的任務及學校的課業,如果你/妳具有細心及耐心、良好的適應力、主動積極的學習態度,更具有自我激勵的能力還有絕佳的抗壓性,請趕快加入這個今年的〝菁英實習〞計畫。讓實習成為你/妳在學生活的最精華的一年!!!

  • 加入我們的實習計畫,你/妳可以接觸到的實習領域有:

研究與發展、資訊工程、機械工程、專案管理

  • 招募對象: 大三升大四或 碩一升碩二 及 理工背景為優先
  • 實習地點: 台北市南港區經貿二路66號10樓
  • 申請日期: 自即日起至2012年5月18日
  • 實習期間: 2012年7月2日─ 2013年6月28日 (實際期間可彈性調整,但以一年為限)
  • 應徵條件:
  • 中英文溝通能力佳
  • 一年完整實習(一週工作時數24小時)
  • 申請方式:
  • 請將你/妳的英文履歷mail 至 twnhr@hp.com 並在郵件主旨註明「HP Intern Program_英文名字
  • 請在你/妳履歷的最後回答以下兩個問題 (請約以一頁A4紙為限):
  • 請簡短說明你/妳參與本計畫的動機與目的
請舉一個實際你/妳自己生活中的例子描述你/妳曾遇到過的一個困難及如何克服、其結果為何

 

公告日期 2012/5/9
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