HP惠普科技於今年起開始執行「在校生實習計畫」，期望透過此計畫協助優秀學生提前累積職場經驗。 

請協助轉發予 貴系所  大三升大四 及 碩一升碩二 的同學們。十分感謝您閱讀此信與幫忙。

 【HP惠普科技  2010 在校生實習計畫】

實習期間: 一學年  (2010年8月~ 2011年7月) 

實習地點: 台北市

招募對象: 大三升大四 、碩一升碩二 之在校生  (就讀於機械工程系所)

招募內容:   

薪資福利:

提供薪資、勞保/健保/勞退金提撥、給薪假、生日/佳節禮券

福委會各項旅遊活動、社團活動、咖啡/茶無限供應、

工作期間配發筆記型電腦、明亮整潔的工作環境…

實習期間表現良好，有機會於畢業後直接續任HP正職員工

【履歷投遞方式】  請將 英文履歷表 email 至 pchiu@hp.com   (email主旨:  Apply: 在校生實習 - 機構工程)

甄選流程:

5-6月     收履歷、電話面試、邀約至HP與用人主管面試

7月         HP提供offer package

8月2日  正式實習